10月21日下午、受到上海富乐华总经理张恩荣、研究院总经理助理李欢、研发中心副主任陈明明、公司合作伙伴泰州市鸿泰电子科技有限公司总经理乔富成的热情接待，中国电子电路行业协会CPCA名誉秘书长王龙基、会员部任晋林、查春福高工、上海合颖沈永华总经理一行到访上海富乐华半导体科技有限公司。

富乐华总经理张恩荣(左三)、CPCA名誉秘书长王龙基(左四)、研究院总经理助理李欢(左二)、鸿泰电子总经理乔富成(右三)、CPCA会员部任晋林(左一)、查春福高工(右二)、上海合颖总经理沈永华(右一)

CPCA协会【 China Printed Circuit Association的缩写】成立于1990年6月，由印制电路PCB、覆铜箔板CCL等原辅材料、专用设备以及部分电子装连SMT和电子制造服务EMS的企业以及相关的科研院校组成。下属九个国家二级分会，现有会员单位900余家。CPCA也是世界电子电路理事会WECC的成员之一。WECC其它成员还包括美国IPC、日本JPCA、欧洲EIPC、韩国KPCA、印度IPCA、ELCINA、泰国THPCA、中国香港HKPCA，中国台北TPCA。

本次的来访由张总介绍了富乐华的发展情况、先进的生产技术、以及目前产品经营状况和未来规划、尤其是对江苏富乐德在东台建设“功率半导体研究院”的解决方案详细解说。东台研究院将在东台工厂旁新建3万平米研发实验楼和中试车间、奉献一份坚实的力量，我们旨在做行业内引领者，计划购入先进检测分析和测试设备建成功率半导体技术中心、材料结构及失效分析实验室、分析测试中心，直至测试的一整套解决方案，为我国功率半导体行业的发展添砖加瓦，重点开发先进功率半导体覆铜陶瓷载板材料技术及封测技术，为功率半导体厂商提供从材料、制造、封装。

王秘书长在参观我司的车间后对我司覆铜陶瓷载板的技术表示肯定，勉励中国电子电路行业：“中国半导体行业要迈向世界先进，还有很长的一段路要走，并对我司的发展给予了期待。不仅需要向国外同行虚心学习。更要加强自身的自主研发创新能力。同时还要学习欧美国家的标准制定。使我们自己的标准更有发言权；向日本同行学习精益求精的刻苦钻研精神。希望富乐德可以和协会有更多的互动交流。助力我国电子信息产业快速高质量发展，积极参与协会组织的各项活动，将先进的生产技术在国内推广。”

封装载板技术不断发展。预计未来将保持约10% 的年均增长率，2021年行业持续爆发，已成为功率半导体行业不可或缺的重要一环，根据行业研究机构Prismark数据，板2020年载市场规模已突破100亿美元。国内封装基板产品正处于引入期和成长期、具有较大的成长空间。随着载板层数越来越多、线路越来越细，单元面积越来越大，市场需要不断涌出对应的解决方案来推进技术更新迭代。面对如此广袤的市场需求、未来将在不断学习中展望封装基板产业发展，富乐华已整装待发，和行业各界专业人士探讨先进材料应用技术之路。