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陶瓷覆铜载板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件，既具有陶瓷的高导热、高电气绝缘、较高机械强度等特性，还能制作出各种图形，是适用于SIC芯片、大功率IGBT模块、半导体制冷制热器件的封装材料，又具有无氧铜的高导电性和优良焊接性能。

DBA覆铝陶瓷载板

氧化铝氮化铝

富乐华DBA覆铝基板是高压、大电流功率器件的理想封装材料，抗热冲击能力强、可靠性优、导热性好，适用于较厚瓷片，高绝缘耐压环境，已被应用于混合动力汽车和工业变频器；在冷热循环、加热循环、低热电阻方面有效助力风电、电动汽车、轨道列车等领域的发展。

DCB覆铜陶瓷载板

氧化铝（ZTA）氮化铝（AIN）氧化铝(ST) 氧化铝(HP)

DCB（Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料，其具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。

AMB覆铜陶瓷载板

氮化铝AIN 氮化硅Si3N4

Active Metal Brazing,活性金属钎焊工艺是DBC工艺技术的进一步发展。它是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。

DPC覆铜陶瓷载板

氧化铝、氮化铝

DPC（Direct plating copper）产品精密程度极高，其主要工艺是采用磁控溅射的方式镀铜，可制作出精细线路、具有更好的平整度，更强的结合力，再通过表面处理提高载板可焊性与抗氧化性。